减薄 作为全方位解决方案的一部分，华虹NEC提供8英寸硅片的减薄加工服务。全球先进的高精度硅片背面减薄机和累计超过200万片的减薄实际经验,保证了自动研磨的长期稳定性和高品质，良好的精加工表面及极佳的平坦度，在给客户提供质量保证的同时，具有竞争力的价格进一步降低了客户的成本。可以提供大于7mil厚度的量产服务和6mil的工艺开发，未来将进一步提供小于4mil的减薄服务。 背面减薄流程图
划片 作为全方位解决方案的一部分，华虹NEC与世界领先划片供应商合作，为客户提供高质量的，具有竞争力价格的划片服务。华虹NEC可以提供各种不同划片槽宽度的划片服务，方便客户的后续工序，简化客户的供应链管理，从而最终降低客户的成本。
