多项目晶圆服务
华虹NEC为客户提供“多项目晶圆”（即MPW项目），来帮助客户降低生产成本。多项目晶圆服务引进优良的0.35um、0.25um和0.18um工艺平台，同时也基于我们的混合信号和RF/CMOS工艺提供特殊的shuttles。目前我们能够提供成熟的shuttle 工艺并满足客户对产品进入市场的时间以及价格的要求。
MLM 服务
为了使客户对投片量较少的产品有更多的选择方案，华虹NEC开发了多层数据掩膜（MLM）专利工艺。MLM服务是把多层数据放在一掩膜板中，与标准的制版方式相比，MLM服务能够降低约四分之三的制版费用。另外，与MPW相比,客户可以获得整个晶圆而不是晶粒，所以硅片的投入数量可以大大减少。
MLM是设计验证或IP验证的最佳选择。由于不需要等候其他的客户，没有开班计划的时间限制， MLM 比MPW更具灵活性和机动性。
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