首页
快速链接
联系我们
English
制造技术
0.13 微米技术
0.18 微米技术
0.25 微米技术
0.35 微米技术
网站首页
1.0 关于华虹NEC
1.1 公司介绍
1.2 管理团队
1.3 企业文化
1.4 公司简史
1.5 风险控制
1.6 品质管理
1.7 环保策略
2.0 工艺技术
2.1 制程技术
2.2 0.18微米技术
2.3 0.25微米技术
2.4 0.35微米技术
3.0 增值服务
3.1 代工服务流程
3.2 设计服务
3.3 光罩服务
3.4 自有测试服务
3.5 封装测试服务
4.0 人力资源
4.1 人才招聘
4.2 校园招聘
4.3 薪酬与福利
4.4 培训与发展
5.0 新闻中心
5.1 新闻发布
5.2 图片集锦
首页
> 工艺技术 > 制造技术
制造技术
搜索:
华虹NEC的目标是利用先进的集成电路生产加工技术向客户提供高成品率、短交货期的芯片。从华虹NEC成立以来,公司已经成功推出了0.35,0.25和0.18微米加工工艺。我们的研发部门致力于开发满足国内外客户对标准逻辑工艺与混合信号工艺的需求,尤其是客户对于特殊工艺的需求,例如:嵌入式 EEPROM,eFlash,高压,射频和 LCD Driver。
华虹NEC提供最广泛的芯片设计支持,包括提供库,IP,PDK以及一揽子的设计服务。使客户能够充分利用先进的加工技术来缩短进入市场的时间,以赢取最大的潜在市场。
167667