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华虹NEC今天宣布，公司非外延0.35um BCD工艺开始进入量产。
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2009年6月25日，华虹NEC与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆推广合作协议，以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司。
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2009年6月3日，华虹NEC荣获“金蚂蚁奖－产业配套奖”。
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2009年4月28日，华虹NEC被中华全国总工会授予全国五一劳动奖状。这是华虹NEC继2008年荣获上海市五一劳动奖状后获得的又一殊荣。
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华虹NEC携手深圳集成电路设计产业化基地管理中心于2009年4月23日在深圳深港产学研基地成功举办了“2009华虹NEC深圳技术交流暨MPW推广会”。
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现任总裁兼CEO刘文韬先生将于2009年2月1日卸任，该职位由邱慈云先生接任。
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2008年11月4日，工业和信息化部副部长、党组副书记奚国华同志一行在上海市经济与信息化委员会副主任刘建的陪同下，到上海华虹NEC电子有限公司调研集成电路企业经营和发展情况。
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基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺（“EF130”）生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试并进入量产阶段。
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